低填浅挖路基处理技术在城市物流园区配套道路建设 工程中的应用
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刊名 科技工程论坛
作者 王晓沙 英文名 Technology Engineering Forum 年,卷(期) 2025年,第10期
主办单位 睿核出版社有限公司 刊号 DOI

低填浅挖路基处理技术在城市物流园区配套道路建设 工程中的应用

在城市物流园区道路建设中,传统路基处理技术 常面临工期长、成本高与生态影响大的挑战,如何在保 障道路质量的同时实现绿色高效施工成为亟待解决的 难题。因此,本文聚焦低填浅挖路基处理技术在城市物 流园区配套道路建设中的应用,阐述了该技术在施工准 备、路基开挖与填筑、软弱地基处理等环节的具体流程 与技术要点。实验表明,该技术可实现路基压实度合格 率超 95%、综合成本节约 41.2%,并能提升物流运输效 率 46.7%、降低碳排放 1800t,为城市物流园区道路建设 提供了经济高效、绿色稳定的技术参考。

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